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宏旺半导体ICMAX亮相2019深圳国际电子展 四大产品线引领国产化替代

日期: 2019-12-21
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2019注定是不平凡的一年:5G正式商用,对存储的需求也是容量更大、速度更快,IoT联网设备的数量增长,中美贸易格局瞬息万变,如何赶上5G与IoT等风口?如何以国产替代推动技术的变革?如何搭建一个健康稳定的产业生态圈?无疑是行业关注的焦点。

 

12月19-21日,2019深圳国际电子展(ELEXCON2019),在深圳会展中心热力上演。作为华南电子行业展会风向标,全面展示了在5G、人工智能、新能源等领域的新技术和新产品。其中,宏旺半导体针携嵌入式存储、移动存储、SSD、内存条四大产品线和封测解决方案亮相现场,为客户带来了多样化的存储解决方案。

 


 

 

 


 

在本届深圳国际电子展展会上,宏旺半导体主要为各位来访者和广大观众们呈现了以下精彩亮点。                       

 

亮点一:高颜值与硬实力并存 ICMAX展馆惹关注

 

在本次展会上,宏旺半导体简洁大方、科技感十足的展馆惊艳亮相,无论是热情好客、专业认真的业务人员,还是笑起来让人如沐春风的show girl,亦或是许多个为展会辛苦付出的工作者,宏旺半导体总是以专业认真、积极向上的的面貌示人。


 

在大家的齐心协力下,不少国内外同行前来探讨交流、互相学习,并纷纷咨询现场工作人员关于宏旺半导体的产品、服务等,业务同事们忙着解答观众的问题,应接不暇。展会现场还准备了丰厚的定制礼品,趣味小游戏吸引了不少来宾的注意,现场热闹非凡!

 


 

亮点二:四大产品线出击 领跑存储芯片国产替代新生态

 

存储行业竞争尤为激烈,存储芯片作为一个高度垄断的市场,想要分一杯羹并不是一件容易的事。随着5G、人工智能、物联网和自动驾驶等领域的快速发展,市场需求会进一步增加,行业高度依赖国外厂商并不是长久之计,只有输出更多追求品质、钻研技术的国产企业,才能改变受制于人的被动局面。


 

宏旺半导体以“中国芯,宏旺梦”为使命,十五年如一日地加大研发,为国产芯片注入“芯”魂。在本次展会上,宏旺半导体作为国产存储芯片优质提案商,携领嵌入式存储、移动存储、SSD、内存条四大产品线亮相,展示5G时代丰富而实用的存储解决方案。

 

eMMC


作为宏旺半导体的王牌产品,eMMC具备高性能、轻薄灵活、低功耗、高兼容等特点,提供8GB/16GB/32GB/64GB/128GB多种容量选择,并有专业团队提供7*24h灵活存储方案定制服务,为客户带来高品质的存储体验。

 

eMCP

 


eMCP产品采用高性能主控,原装NAND Flash晶片及先进的BGA封装工艺把eMMC和LPDDR进行精密整合,在减小体积的同时还减少了电路连接设计,已成为智能手机的主流应用方案。

 

UFS


 

随着5G手机陆续上市,UFS已成为主流旗舰手机闪存的理想搭配。宏旺半导体IUFS采用串行数据传输技术,以及全双工运行模式,同一条通道允许读写传输,而且读写能够同时进行,尽显速度优势。

 

DDR


 

宏旺半导体目前已推出DDR3、DDR4多样的产品形态,采用高品质的颗粒产品,拥有较高的时钟频率更高的数据带宽,能广泛服务于电视、机顶盒、平板等多样的终端产品。

 

LPDDR


 

宏旺半导体已经量产容量8GB的LPDDR4X内存,并且在大容量加持下,存储速度上更具有优势,在运行超大游戏,或是录制4K视频的时候作用非常明显,功耗更低,运行更快也更省电。

 

SSD

此次展会上,宏旺半导体展出了2.5寸、mSATA、M.2 NGFF 、M.2 NVME等不同的SSD,覆盖SATA、PCIe两种主流接口,产品具有高速低耗、抗震稳定、FW更新、PCIe BGA等优点,并且能响应专属的客制化需求。

 

内存条


宏旺半导体展出的内存条,包含DDR3、DDR3L、DDR4等,采用JEDEG设计规范和高质量的DRAM芯片,标准型台式高性能内存模组,每个产品都经过严格的品质检测,具有良好的兼容性和运行可靠性。

 

亮点三:5G China、嵌入式大会等精彩上演 ICMAX探讨行业焦点话题

 

伴随着国内5G正式商用,AI、IoT应用逐渐落地,嵌入式存储技术愈发成熟,展会现场举行了5G China、2019中国嵌入式技术大会、IoT World中国站、深圳国际汽车智能网联及自动驾驶创新技术论坛等活动,ICMAX与现场数百位全球产业智囊和行业专家,共同探讨半导体行业最新技术和存储解决方案,与客户、原厂、合作商等进行了真实的交流,展现了ICMAX的专业和热情。

 

产品和服务高于一切,是宏旺半导体一直追求的真理。作为深耕存储芯片15年的民族企业,深谙半导体行业的竞争实质上就是技术的竞争,除了不断加大研发投入,宏旺半导体还打造了自身的封装优势和多平台硬件的开发能力,不仅提供了BGA、TSOP、SIP等封测方案,为智能硬件的小型化、高度集成化趋势给予技术支撑;还能为客户提供更具竞争优势、高品质的软硬件存储解决方案,满足大数据时代对数据存储、数据安全、数据处理的更高要求。

 


 

未来,宏旺半导体将继续对即时通讯、行业存储、智能交通、物联网等热门领域展示存储及产品方案,将产业科技红利转换成效率提升,抓住如今的国产存储芯片发展契机,建设存储芯片全产业链科技园,引领存储芯片国产化替代。

 

 

 


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