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发布时间: 2020 - 08 - 26 点击次数: 141
如今又到了开学季,很多小伙伴想升级一下电脑配置,固态硬盘便是一个不错的选择。如今市面比较火的NVMe接口的固态硬盘,它作为一种新的技术,当然比SATA的SSD硬盘要快,延迟要小。但是NVMe比SATA的究竟快在哪里?又快多少? 宏旺半导体之前说过,目前市面上的SSD根据用途不同主要采用SATA、mSATA、PCIE或M.2接口,M.2作为一个接口类型,并不能代表SSD的性能好坏,影响SSD性能的一大重要原因是SSD所使用的总线标准。M.2接口规范下拥有两种类型,分别是Socket 2(B Key插槽)和Socket 3(M Key插槽)。其中Socket 2支持SATA和PCI-E x 2接口,Socket 3则支持更高规格的PCI-E x 4接口。   NVMe和SATA,这两种接口硬盘的工作原理:在传统SATA硬盘中,当我们进行数据操作时,数据会...
发布时间: 2020 - 08 - 26 点击次数: 143
大家通常对运行速度更快、能够运行更大应用软件的电子产品有着更多的偏好,而决定这些电子设备性能高低的核心部件,除了我们所熟悉的处理器以外,存储芯片提供的读取速度能力也是重要影响因素之一。我们通常会看到eMMC、UFS、LPDDR、SSD等这些名词,它们都属于存储芯片吗?有什么区别? 存储芯片可简单分为闪存和内存,闪存包括NAND FLASH和NOR FLASH,内存主要为DRAM。为了更加方便的理解存储芯片的作用,如果把执行一段完整的程序比喻成制造一个产品,那么存储芯片相当于仓库,而处理器相当于加工车间。 为了提高产品制造的速度,提升加工车间的效率是一个方法,也就是提高处理器的性能;还有一个方法就是缩短原材料从仓库到加工车间的时间,设置一个临时的小仓库,堆放目前专门生产的产品的原材料,可以大大缩短制造时间。大仓库相当于存储芯片中的闪存,而小仓库则相当于存储芯片中的内存,对...
发布时间: 2020 - 08 - 25 点击次数: 127
如今,厂商越来越注重闪存的发展,王者荣耀和吃鸡类的大型手游的盛行,也让存储的速度提升变得更加令人关注。目前,市面上主流的闪存UFS和eMMC也越来越受到大家的关注。也会有小伙伴问,eMMC5.1使用时间长了会掉速吗?eMMC究竟是个啥? 在这之前,我们要了解什么是闪存。生活中我们经常会听到“这部手机内存是64GB的”之类的说法,实际上,这种说法并不准确。闪存和内存是两个完全不同的概念,学计算机学科的同学一定知道,内存(RAM)又被称为随机存储器,指的是一种易失性存储介质,具备通电可存储,断电数据丢失的特性。因为其读取速率都很高,所以就被用来存放CPU需要调用的数据。 而闪存指的则是只读存储器,属于一种非易失性介质,存放在ROM当中的数据可以被永久存储,并不会受到通断电的困扰。简单来理解就是,闪存负责存储我们日常下载的音乐、视频等数据,内存则是在应用执行时,作为应用数据的...
发布时间: 2020 - 08 - 24 点击次数: 105
5G时代的到来,手机的硬件配置是基本的,当然也可以依旧使用5/6年前的存储,当然没问题。但再往后呢?势必将会更新换代,旧的会被淘汰掉,不是UFS2.1影响了5G手机,反而是5G手机带动了UFS2.1的发展。作为中低端5G手机的闪存,UFS 2.1成为了热门选择之一。UFS 2.1有什么特性?UFS对手机会造成什么样的影响呢? UFS,其全称为“Universal Flash Storage”即“通用闪存存储”,它通过高速串行接口替代传统的并行接口,并改用了全双工方式,同时进行收、发数据,速度上肯定比单双工,半双工快,高效。  图片来源:IT之家 宏旺半导体之前跟大家说过,目前市面上大多数旗舰手机采用的是UFS闪存,即通用闪存存储,之前宏旺半导体提过,UFS可以视为eMMC的进阶版,是由多个闪存芯片、主控、缓存组成的阵列式存储模块。...
发布时间: 2020 - 08 - 21 点击次数: 135
8月15日,第五届(2020)全球5G+VR/AI/IC应用峰会降重召开,国家部委、深圳市政府的领导、专家学者以及5G+VR/AI/IC各行业的精英人物,相聚一堂,共话5G、VR的行业未来。   宏旺半导体ICMAX作为国内优质存储品牌,受邀并参与了此次峰会。在峰会现场,宏旺半导体董事长李斌先生荣获了“全球十大VR/AI/IC创新人物”,并被授予了“特别贡献个人奖”。   在疫后“新基建”政策的驱动之下,5G建设已进入了规模化部署与应用创新落地的进程中。5G技术的商用,加速了我国信息基础设施的建设和升级,也给半导体行业带来了新的机遇。  在5G的发展与布局上,国产品牌已经成为5G时代的领导者,承载着大规模5G普及之路的重任,芯片亦是如此。面对5G这一重大机遇,国产存储芯片究竟该如何发力呢?在此次峰会上,宏旺半导...
发布时间: 2020 - 08 - 20 点击次数: 104
由于美国的制裁,华为的麒麟芯片可能成为绝唱。一直以来,国内主攻的是芯片设计,而非芯片制造。芯片制造工艺极其复杂,要求极高,是国内的一大弱项。那,芯片制造究竟有多难呢? 芯片的制造,可以大致分为以下几个阶段:原料制作、单晶生长和晶圆的制造、集成电路晶圆的生产、集成电路的封装。 一、材料准备 所有制备技术都是以单晶硅(通常为圆柱体)为起点,切割成硅晶圆。如图,业界常用英寸表示晶圆大小(1寸约为25mm),我们经常听到的8寸代工厂场、12寸代工厂场等所指的都是使用的硅晶圆材料的直径。   二、氧化 主要是在硅晶圆的表面形成二氧化硅(SiO2)的工艺。氧化层为介质,不导电,可作为导电层之间的隔离层氧化层可以保护其覆盖的材料免受污染。 三、扩散 杂质原子由材料表面向材料内部运动的过程。通常发生在高温(800~1...
发布时间: 2020 - 08 - 19 点击次数: 69
由于疫情的原因,带动了居家办公兴起,使得笔记本需求大增,加上马上又迎来秋季开学,不少小伙伴又迎来新一波的换机潮。在装机的几大件中,主板、CPU、显卡、内存都是比较受关注的,而内存的选择大多数也只是关注其型号,其实内存的安装也是有讲究的,不能随便安装。  首先宏旺半导体建议,需要判断下我们的内存条是否需要升级。可以打开任务管理器查看,如果我们在运行游戏或使用软件时,内存的占用率超过了70%,那就需要考虑升级内存了。 升级内存时,首先要确认电脑是要换内存还是加内存。并不是所有的电脑都适合加装内存条的,加内存需要电脑有空余卡槽,有些电脑可能只有一个内存条插槽。但是大部分的笔记本考虑到便携性,一般只会配备两个插槽,虽然你的主板支持,但只焊接上了两个。所以实际情况以拆机为准。 首先,在添加新的内存条的时候,尽量选择和原有内存条同样品牌,类似规格的内存条产品,如...
发布时间: 2020 - 08 - 19 点击次数: 66
在描述芯片性能的时候,大家常听到的就是22nm、14nm、10nm这些数值,现在手机芯片工艺越来越先进,7nm的芯片已大量投入使用,而有小伙伴会疑惑,为何电脑的芯片还很少用到7nm呢? 宏旺半导体之前说过,纳米,是指一种长度单位,1纳米就是10亿分之一米,也叫毫微米。纳米制程,习惯上,专指电子芯片中晶体管,极与极间距,电极本身宽度,从几十纳米到几纳米的长度距离,比如十纳米制程,那么晶体管本身电极最小处就是10纳米。 一般而言,芯片的纳米制程就是指晶体管栅极的线宽度,也就是晶体管源极和漏极所连接的半导体材料的距离。理论上,栅极的线宽越小越省电,电压也可以越低。   目前大部分手机芯片已经进入7nm时代,而电脑芯片却大多还在10nm、14nm上,这是为什么?首先是成本问题,手机芯片相对电脑芯片小很多,所以在同样尺寸的晶圆下可以制造出更多的芯片,...
发布时间: 2020 - 08 - 18 点击次数: 78
在网络时代,对于小伙伴来说,最常见的存储设备,就是硬盘。目前主流的硬盘主要有两种,分别是传统机械硬盘和SSD固态硬盘。机械硬盘由于带宽低、延迟高、防震性差、功耗高、噪声大、体积和重量偏大,并且工作时间长了会产生磨损,很容易引起计算机卡顿,在市场上已经逐渐被固态硬盘取代,那究竟什么是固态硬盘?固态硬盘有什么优势呢? 宏旺半导体之前说过,计算机的三大核心硬件,分别是CPU(中央处理器)、内存(Memory)和硬盘(Hard Disk)。CPU负责运算,硬盘负责存储。而内存,是CPU和硬盘之间的桥梁。用于暂时存放CPU中的运算数据。以普通台式机为例,硬盘通过专用接口和数据线,连接在主板上,实现和CPU、内存的数据连接。  图片来源:鲜枣课堂 从固态硬盘的结构来说,固态硬盘最基本的组成部件分为:主控芯片、闪存芯片、固件算法。固态硬盘的主控本质是一颗处理器,主...
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