新闻中心 Case

5G基站供应链国产化全面开启,宏旺半导体加速5G存储产品应用

日期: 2020-07-17
浏览次数: 62

进入下半年,全国5G基站的建设进一步加速。工信部部长苗圩曾在全国两会期间表示,现在每周大概增加1万多个5G基站,预计到年底中国的5G基站将超过70万站。作为引领经济复苏的5G新基建,这一庞大的建设工程将为5G的网络覆盖和能力提升提供极大助力。

 

5G基站供应链国产化全面开启,宏旺半导体加速5G存储产品应用

图片来源:电子发烧友

 

5G的增强移动带宽、高可靠低时延、海量物联三大运用场景将催生物联网、车联网、AR/VR、超高清视频等领域的发展。海量数据的增加将对计算机计算能力带来挑战,对存储提出更大的需求。

  

 5G基站供应链国产化全面开启,宏旺半导体加速5G存储产品应用


作为致力于国产化替代的民族企业,宏旺半导体ICMAX的存储芯片产品不仅广泛运用在企业、家庭和个人的光猫、路由器等网通设备,还加速进入5G核心网、骨干网等基站建设内部,致力于为5G建设提供完全国产化的存储器产品。

 

随着3D NAND闪存芯片生产工艺的成熟,以及产能的不断提高,闪存芯片的成本也在不断下降。据IDC数据显示,2019年全球内置存储市场同比下降3.0%,但中国全闪存阵列将继续保持高增长。经IDC预测,2020年中国全闪存存储市场增长速率将达到40%。这也显示了闪存芯片在国内市场的巨大潜力。

 

在这一背景下,宏旺半导体推出了迎合当前市场需求的eMMC、eMCP、SLC NAND FLASH等闪存芯片,经过全方位的测试与验证,在容量及性能方面已得到行业内的认可。

 

eMMC

 

eMMC采用统一的MMC标准接口,将NAND Flash及其控制芯片封装在一颗BGA芯片内,极大地满足了用户高性能、高可靠性的存储需求。宏旺半导体推出的eMMC具有高效、高速、高兼容、高带宽、持续稳定等特性。

 

5G基站供应链国产化全面开启,宏旺半导体加速5G存储产品应用

推出的11.5×13.0×1.0mm的尺寸规格,能适用于不同规格的产品;读写速度快,eMMC5.1最大读取速度是136MB/s 、写入速度是80MB/s;容量范围广泛,最高可达128GB;能满足各种严苛环境下的存储需求,消费级工作温度为 -25°C~70°C ,工业级的为-40°C~85°C。

 

eMCP

 

5G基站供应链国产化全面开启,宏旺半导体加速5G存储产品应用 

采用原装NAND Flash晶片及先进的BGA封装工艺,把eMMC和LPDDR进行精密地整合封装,从而实现了小体积内的一体化,大数据后的高效化、智能化。具有独创的ECC、CRC、断电保护、固件备份、均衡磨损等特性,可有效帮助客户提升使用效率,降低使用成本,提升存储体验,提高产品的持续性与稳定性。同时,与MTK、展讯、高通等各大主流平台高度兼容,不用担心产品适配性问题。

 

SLC NAND FLASH

 

5G基站供应链国产化全面开启,宏旺半导体加速5G存储产品应用 

SLC NAND FLASH是一种高性能、高性价比的存储解决方案,弥补了SPI NOR FLASH容量低、价格高、速度低的缺陷,可提供更高的可靠性、更健壮的纠错性能、更长期的产品生命周期。为确保产品的稳定性,宏旺半导体的Parallel SLC NAND采用工业级SLC,经过了严格的封装、测试和认证,以满足高阶应用市场对高速度、高质量、高可靠性的需求。

 

由于疫情的影响,智能手机进入存量博弈时代,但软件运用不断丰富推升消费者对手机内存的需求,大内存成为各大终端厂商新型智能手机的卖点。根据DRAMExchange数据,2019年全球智能手机平均DRAM容量约为4.4GB,2020年有望提升至5GB,同比增长13.6%。

 

5G基站供应链国产化全面开启,宏旺半导体加速5G存储产品应用 

图片来源:ZQtechnology

 

5G移动通讯技术落地运用将掀起新一轮换机热潮,智能手机有望重回正增长,DRAM更是需求进一步扩大。根据赛迪顾问数据,2019年至2021年我国mobile DRAM市场规模复合增长率将达到27.99%。

 

在这一片蓝海市场中,宏旺半导体推出的DDR、LPDDR广运用于手机、平板机顶盒、智慧音箱、安防摄像机、可穿戴设备中,并一直保持着稳定的增长。两个产品的区别主要体现在通道宽度上,LPDDR 没有固定的总线宽度,目前最常见的为32位总线,总线位数更低,同时采用更低的电压,能够大大降低LPDDR的待机功耗。

 

LPDDR

 

5G基站供应链国产化全面开启,宏旺半导体加速5G存储产品应用 

LPDDR全称是Low Power Double Data Rate SDRAM,是DDR的一种,以低功耗著称。宏旺半导体目前已推出 LPDDR3/4/4×,并且已量产的LPDDR4X容量最高达64Gb,封装尺寸为VFBGA 200Ball 10.0×14.5mm 等,工作温度-25°C~85°C ,工作电压1.35V/1.5V,工作频率1866Mhz等,具备高性能的多任务处理功能,能迅速流畅地应对庞大、复杂的工作环境。

 

DDR

 

5G基站供应链国产化全面开启,宏旺半导体加速5G存储产品应用 

DDR作为应用最广泛的动态随机存取存储器,被应用于路由器、光猫等设备中,DDR允许在时钟脉冲的上升沿和下降沿读出数据,因而其速度是标准SDRAM 的两倍。以宏旺半导体推出的高品质DDR4为例,容量为256Mb*16/512Mb*16/1Gb*16,封装尺寸为BGA 96Ball  8*14mm/7.5*13.5mm/9*14mm,工作温度0°C~85°C,并具有2666 Mbps 的工作频率,能够以出色的速度传输数据,可以快速、轻松地处理大量工作负载。

 

此外,宏旺半导体的存储产品还包括MCP/D FLASH/SSD/内存条/TF卡等,每一款产品均经过严苛的高低温老化磨损、擦写寿命、全套可靠性等品质测试。凭借高兼容性、高集成、大容量等特点,目前已在全球范围为创维、中兴、TCL等多家客户服务。

 

5G基站供应链国产化全面开启,宏旺半导体加速5G存储产品应用 

在国外技术牵制不断升级的当下,填补技术空白,构建产业链条,降低海外依赖的行动刻不容缓。未来,宏旺半导体将全面服务于方兴未艾的5G、IoT等,致力于为更多智慧家庭、智能办公、物联网等不同的场景和行业提供高性能、高稳定性的存储产品和解决方案。

 


Case / 相关案例
2021 - 01 - 01
年初,一场突如其来的疫情扰乱了人们原本平静的生活 回望这一年,每段记忆都弥足珍贵 困难面前,我们共赴时艰 荣誉时刻,我们共同见证2020年属于宏旺人的高光时刻依然让人温暖 也愿一切过往都成为重新出发的力量 挥一挥衣袖,弹一弹身上的泥土,踏上新征程 2021年定不负时光不负卿
2020 - 12 - 25
一非洲有一种名为“尖毛草”的植物在它生长初期,大概6个月的时间里尖毛草露出地面的高度一直保持在1寸左右从表面看,就像进入了停滞期然而在此之后,雨季来临,“尖毛草”便疯狂生长这时可以在1天内长高0.5米只需短短几天的生长周期它就能超越非洲草原上其它的草类植物一跃成为非洲“草王”“尖毛草”看似无所作为的半年时间里它默默在地下生长根系,壮大强健自己的根系不断向地下延伸,汲取到更多的养分积蓄力量等待当雨季...
2020 - 12 - 18
存储器芯片作为半导体元器件中不可或缺的组成部分,在消费电子、智能终端等领域有着非常广泛的应用。随着AI、云计算、物联网等技术的兴起,一个以智能化、数据化为依托的万物互联世界正一步步实现。如果说智能终端设备的处理器是驱动智能化社会向前的发动机,那么承担智能终端设备应用过程中海量数据存储任务的存储器芯片,就是智能化社会这趟列车的底盘。小身材、大能量,车联网时代存储新选择车联网是信息化与工业化深度融合的...
2020 - 12 - 12
2020年新年伊始,新冠疫情爆发,并全球蔓延,严重影响社会生产生活。在此背景下,全球各地区生产及劳动力供应不稳,芯片圆晶产能受限,“缺货”、“涨价”已经成为了半导体行业最为频繁出现的关键词。特别是上游的晶圆代工厂、封测厂产能紧缺、涨价,波及整个芯片产业链,引发全球芯片市场的波动,犹如凛冬冷空气过境,国内存储芯片行业也感受到阵阵寒意。站在岁末年初的关口,回望来时的路依然艰辛,但未来却逐渐清晰起来。2...
友情链接
Copyright ©2017 - 2020  深圳市宏旺微电子有限公司
犀牛云提供企业云服务
×