新闻中心 Case

eMMC还有多久会被UFS代替?ICMAX有话要说

日期: 2019-06-17
浏览次数: 383

现今只要说到手机闪存,就会提到eMMC与UFS,宏旺半导体这两款嵌入式存储flash均有生产,手机使用的闪存不同,手机价格差别也是蛮大的,撇去其它参数,两者在手机应用上的体验就是速度差异。谈到体验,我们就不得不提一下eMMC 5.1、UFS 2.0、UFS 2.1三者实际使用时的速度,一般来说,eMMC 5.1的速度会在200MB/s左右,UFS2.0则可以达到500MB/s左右,而UFS2.1的速度更是高达700+MB/s。单从数值上看,eMMC 5.1和UFS 2.1之间相差2倍之多。

eMMC还有多久会被UFS代替?ICMAX有话要说

从上面的数据我们可以看出,UFS闪存无论在性能表现上均要领先于eMMC闪存,两者之间的差距在UFS 2.0/2.1以及eMMC 5.0/5.1级别产品上有着更为明显的体现。

 

什么是eMMC?

我们所说的eMMC,全称为“embedded Multi Media Card”,即嵌入式的多媒体存储卡。对于eMMC,我们其实可以按照它名字的字面意思进行理解,实际上就是将Flash存储器和控制芯片封装到了一起。eMMC的起源要比UFS更早。早在2011年,Plam Pre等手机产品就已经用上eMMC了。

eMMC还有多久会被UFS代替?ICMAX有话要说

什么是UFS?

2011年电子设备工程联合委员会(Joint Electron Device En gineering Council,简称JEDEC)发布了第一代通用闪存存储(Universal Flash Storage,简称UFS)标准,即UFS 2.0的前身。UFS2.0的前身UFS1.0标准在2011年就已经制定完成,不过由于UFS1.0相较于eMMC并没有实质上的优势,所以并没有得到大规模的使用。而如今的UFS2.0,理论带宽已经可以达到1.5GB/s,理论上比eMMC5.1的两倍还要快。

eMMC还有多久会被UFS代替?ICMAX有话要说

作为我们能够接触到的集成度最高的电子设备,手机对闪存的应用几乎每年都会迎来一个升级,2014年之前的设备都会才会用低于eMMC4.5的闪存芯片,2013年7月,三星正式量产了eMMC5.0闪存之后,次年手机闪存进入到了eMMC5.0时代。直到2015年末,所有的手机设备仍采用eMMC5.1之类的eMMC芯片,发展到现在,旗舰机种已使用UFS2.1闪存,UFS也即将朝着3.0时代奋进。

 

随着移动设备基础性能的提升,以及用户在移动设备上的多任务执行等需求的增加,手机闪存性能的提升已经迫在眉睫。从长远的角度来说,有着更进一步发展潜力的UFS闪存显然比eMMC闪存更加适合移动设备,也更加符合移动设备的发展进程。

eMMC还有多久会被UFS代替?ICMAX有话要说

宏旺半导体ICMAX认为:并不是说eMMC闪存必须马上淘汰,毕竟在目前的使用环境来说,eMMC闪存还是可以满足正常使用需求的。只是现在eMMC闪存的潜力几乎是挖掘殆尽,很容易就会在使用体验特别是一些相对极端的使用环境下形成瓶颈,这也是为什么eMMC闪存多数会用在“够用就好”的主流级产品上,而讲究极致体验的高端旗舰型产品多数会采用UFS闪存的原因。


Case / 相关案例
2021 - 07 - 26
2021年7月16日下午4点,宏旺男篮迎来了本赛季的首秀。比赛双方由董事长领衔的猛虎队对阵营销中心副总经理领衔的猎豹队,又一次火星撞地球的激烈对抗即将拉开序幕。自双方队员昂首阔步地走入球场那一刻起,在48分钟的比赛时间里为大伙奉献了一场精彩的比赛。经过激烈的角逐最终猛虎队惜败猎豹队。户外运动尤其篮球比赛,是宏旺ICMAX企业文化建设的重要组成部分。此次篮球比赛旨在丰富全体员工的精神文化生活,增进员...
2021 - 05 - 10
近日,宏旺ICMAX顺利通过深圳市南山区安全生产协会的安全生产标准化评审,获得“安全生产标准化”资质证书。“安全生产标准化”资质证书是权威机构根据企业各项指标要求,经过严格的考核和评选产生。获此资质证书,不仅是对宏旺ICMAX安全生产标准化管理能力的认可,也标志着宏旺ICMAX的安全生产管理跃上了新台阶。 宏旺ICMAX自启动安全生产标准化工作以来,公司领导高度重视,各部门积极支持配合,...
2021 - 05 - 03
四月的漓江,满眼青翠,散发着迷人的清香凤尾竹迎风招扬,桂林山水,引人沉醉4月23日宏旺ICMAX全体员工前往桂林开展为期三天的集体拓展活动春天的一切都有温度,我们一起感受在生活如常的氛围中,美好如期而至在都市生活的忙碌里,用心雕刻时光十里画廊,山水情缘宏旺家人向着美好出发一起感受属于桂林的暖意 “不风不雨正晴和,翠竹亭亭好节柯”此时此刻,桂林山涧,暮春过后,夏将至草木生长暖风过田野雨润漓...
2021 - 04 - 22
4月15日,由《半导体芯科技》杂志社主办的集成电路应用创新发展论坛在深圳凯悦酒店成功举办。近400位集成电路领域的专家学者、行业代表、媒体机构齐聚一堂,交流探讨新时期下集成电路产业创新机遇与挑战,升华IC产品价值链,共商集成电路产业发展。宏旺ICMAX作为国产利基型存储芯片代表企业受邀参加此次论坛。深圳半导体行业协会会长周生明致开幕词,周生明会长强调:“此次集成电路应用创新发展论坛,旨在架起IC设...
友情链接
Copyright ©2017 - 2020  深圳市宏旺微电子有限公司
犀牛云提供企业云服务
×