新闻中心 Case

ICMAX总结嵌入式存储芯片封装技术的演进

日期: 2019-07-06
浏览次数: 230

芯片有不同的封装技术,无论是SiPSOC还是MCPPoP,不同的芯片规格需要不同的封装技术,今天宏旺半导体和大家聊聊芯片封装那些事。封装在中国的存储芯片市场至关重要,它与芯片的品质良品率息息相关,宏旺半导体现在的封测中心位于台湾,后期也将建造自己的封测厂。

 

长时间以来,多芯片封装(MCP)满足了在越来越小的空间里加入更多性能和特性的需求。很自然地就会希望存储器的MCP能够扩展到包含如基带或多媒体处理器等ASIC。但这实现起来会遇到困难,即高昂的开发成本以及拥有/减小成本。如何解决这些问题呢?层叠封装(PoP)的概念逐渐被业界广泛接受。

 

PoPPackaging on Packaging,即堆叠组装,又称为叠层封装。POP采用两个或两个以上的BGA(球栅阵列封装)堆叠而成的一种封装方式。一般POP叠层封装结构采用了BGA焊球结构,将高密度的数字或或混合信号逻辑器件集成在POP封装的底部,满足了逻辑器件多引脚的特点。PoP作为一种新型的高集成的封装形式,主要应用在现代的智能手机、数码相机等便携式电子产品中,作用非常广泛。

ICMAX总结嵌入式存储芯片封装技术的演进

 

MCP是在一个塑料封装外壳内,垂直堆叠大小不同的各类存储器或非存储器芯片,是一种一级单封装的混合技术,用此方法节约小巧印刷电路板PCB空间。

 

SIP从架构上来讲, SiP 是将多种功能芯片,包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内,从而实现一个基本完整的功能。SiP从终端电子产品角度出发,不是一味关注芯片本身的性能/功耗,而是实现整个终端电子产品的轻薄短小、多功能、低功耗,在行动装臵与穿戴装臵等轻巧型产品兴起后, SiP需求日益显现。

ICMAX总结嵌入式存储芯片封装技术的演进

SoC的基本概念是在同一片裸片上集成更多的器件,以达到减少体积、增强性能和降低成本的目的。但在项目生命周期非常短、成本要求非常苛刻的移动电话市场,SoC解决方案有很大的局限性。从存储器配置的角度看,不同类型的存储器需要大量逻辑,掌握不同的设计规则和技术是非常大的挑战,会影响开发时间和应用所要求的灵活性。

 

SOCSIP

 

SoC SIP 是极为相似,两者均将一个包含逻辑组件、内存组件,甚至包含被动组件的系统,整合在一个单位中。 SoC 是从设计的角度出发,是将系统所需的组件高度集成到一块芯片上。 SiP 是从封装的立场出发,对不同芯片进行并排或叠加的封装方式,将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件,以及诸如 MEMS 或者光学器件等其他器件优先组装到一起,实现一定功能的单个标准封装件。

 

从集成度而言,一般情况下, SoC 只集成 AP 之类的逻辑系统,而 SiP 集成了AP+mobileDDR,某种程度上说 SIP=SoC+DDR,随着将来集成度越来越高, emmc也很有可能会集成到 SiP 中。从封装发展的角度来看,因电子产品在体积、处理速度或电性特性各方面的需求考量下, SoC 曾经被确立为未来电子产品设计的关键与发展方向。但随着近年来 SoC生产成本越来越高,频频遭遇技术障碍,造成 SoC 的发展面临瓶颈,进而使 SiP 的发展越来越被业界重视。

ICMAX总结嵌入式存储芯片封装技术的演进

 

MCPPoP的发展道路

 

在单个封装内整合了多个Flash NORNANDRAMCombo(Flash+RAM)存储器产品被广泛用于移动电话应用。这些单封装解决方案包括多芯片封装(MCP)、系统级封装(SiP)和多芯片模块(MCM)

 

在体积越来越小的移动电话中提供更多功能的需求是MCP发展的主要驱动力,然而,开发既能增强性能又要保持小型尺寸的解决方案面临着艰巨的挑战。不仅尺寸是个问题,性能也存在问题,如当要与移动电话中的基带芯片组或多媒体协处理器配合工作时,要使用具有SDRAM接口和DDR接口的MCP存储器。

 

PoP堆叠封装是一种以较高集成度实现微型化的良好方式,在堆叠封装中,封装外封装(PoP)对封装行业越来越重要,特别是手机方面的应用,因为这种技术可堆叠高密度的逻辑单元。

POP封装的优点:

1、存储器件和逻辑器件可以单独地进行测试或替换,保障了良品率;

2、双层POP封装节省了基板面积, 更大的纵向空间允许更多层的封装;

3、可以沿PCB的纵向将Dram,DdramSram,Flash, 微处理器进行混合装联;

4、对于不同厂家的芯片, 提供了设计灵活性,可以简单地混合装联在一起以满足客户的需求,降低了设计的复杂性和成本;

5、目前该技术可以取得在垂直方向进行层芯片外部叠加装联;

6、顶底层器件叠层组装的电器连接,实现了更快的数据传输速率,可以应对逻辑器件和存储器件之间的高速互联。

 

宏旺半导体 ICMAX LPDDRJEDEC标准规范,采用PoP堆叠封装和独立封装,以满足不同类型移动设备的需要,应用范围广泛。

ICMAX总结嵌入式存储芯片封装技术的演进


Case / 相关案例
2021 - 01 - 01
年初,一场突如其来的疫情扰乱了人们原本平静的生活 回望这一年,每段记忆都弥足珍贵 困难面前,我们共赴时艰 荣誉时刻,我们共同见证2020年属于宏旺人的高光时刻依然让人温暖 也愿一切过往都成为重新出发的力量 挥一挥衣袖,弹一弹身上的泥土,踏上新征程 2021年定不负时光不负卿
2020 - 12 - 25
一非洲有一种名为“尖毛草”的植物在它生长初期,大概6个月的时间里尖毛草露出地面的高度一直保持在1寸左右从表面看,就像进入了停滞期然而在此之后,雨季来临,“尖毛草”便疯狂生长这时可以在1天内长高0.5米只需短短几天的生长周期它就能超越非洲草原上其它的草类植物一跃成为非洲“草王”“尖毛草”看似无所作为的半年时间里它默默在地下生长根系,壮大强健自己的根系不断向地下延伸,汲取到更多的养分积蓄力量等待当雨季...
2020 - 12 - 18
存储器芯片作为半导体元器件中不可或缺的组成部分,在消费电子、智能终端等领域有着非常广泛的应用。随着AI、云计算、物联网等技术的兴起,一个以智能化、数据化为依托的万物互联世界正一步步实现。如果说智能终端设备的处理器是驱动智能化社会向前的发动机,那么承担智能终端设备应用过程中海量数据存储任务的存储器芯片,就是智能化社会这趟列车的底盘。小身材、大能量,车联网时代存储新选择车联网是信息化与工业化深度融合的...
2020 - 12 - 12
2020年新年伊始,新冠疫情爆发,并全球蔓延,严重影响社会生产生活。在此背景下,全球各地区生产及劳动力供应不稳,芯片圆晶产能受限,“缺货”、“涨价”已经成为了半导体行业最为频繁出现的关键词。特别是上游的晶圆代工厂、封测厂产能紧缺、涨价,波及整个芯片产业链,引发全球芯片市场的波动,犹如凛冬冷空气过境,国内存储芯片行业也感受到阵阵寒意。站在岁末年初的关口,回望来时的路依然艰辛,但未来却逐渐清晰起来。2...
友情链接
Copyright ©2017 - 2020  深圳市宏旺微电子有限公司
犀牛云提供企业云服务
×