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MCP和eMCP分别是什么存储器 ICMAX和大家聊聊

日期: 2019-07-22
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经过前期文章的科普,相信大家已经对eMMC、UFS和LPDDR都有了深入的了解。今天宏旺半导体和大家聊聊MCP和eMCP,一个字母之差,他们之间有什么区别和联系?分别应用于什么领域?带着这样的疑问,一起来看这篇文章。

MCP

MCP 为 Multi Chip Package 多芯片封装的简称,是将两种以上的存储器芯片透过水平放置或堆栈的方式成同一个 BGA 封装,MCP 合而为一的方式,较以往以主流 TSOP 封装成单独两个芯片,节省 70% 的空间,简化了 PCB 板的结构,也简化了系统设计,使得组装与测试良率得以提高。

MCP和eMCP分别是什么存储器 ICMAX和大家聊聊

一般 MCP 组合方式有两种:一为 NOR Flash 加 Mobile DRAM(SRAM 或 PSRAM),一种为 NAND Flash 加 DRAM 或 Mobile DRAM(SRAM 或 PSRAM)而 NAND Flash 由于储存密度高、功耗低、体积小,成本也较 NOR Flash 低廉,总体而言,MCP 降低了系统硬件成本,价格甚至比各自独立的芯片还要便宜,MCP 的最终多取决于 NAND Flash 价格变化,不过一般而言至少可便宜 10% 以上。

MCP 技术发展关键在厚度的控制与实际良率,MCP 堆栈的芯片愈多,厚度也愈厚,然设计过程中还是得维持在一定的厚度,当初定义的最高高度在 1.4 mm 左右(目前普遍为 1.0mm),在技术上有一定的侷限,此外,其中一颗芯片失效,其他芯片也无法运作。

MCP 技术通常以 SLC NAND 搭配 LPDDR2 为主,Mobile DRAM 不超过 4Gb,主要运用在早期功能型手机(Feature phone)或低阶智能型手机,MCP 出现较早,在技术发展上渐出现局限,三星、SK 海力士、ICMAX等开始转向 eMMC、eMCP 等技术的研发。

兼容 MCP 与 eMMC 的 eMCP

eMCP是结合eMMC和MCP封装而成的智能手机记忆体标准,与传统的MCP相较之下,eMCP因为有内建的NAND Flash控制晶片,可以减少主晶片运算的负担,并且管理更大容量的快闪记忆体。以外型设计来看,不论是eMCP或是eMMC内嵌式记忆体设计概念,都是为了让智能手机的外型厚度更薄,机壳密闭度更完整。

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eMCP 主要是为缩短低阶智慧手机上市时程而开发,便于手机厂商测试的特性,中国手机市场竞争愈发激烈,对上市时程也就愈形重要,因此 eMCP 尤其受到联发科等公版客户的青睐。在配置上以 LPDDR4 为基础,以 8+16 与 8+32 为最多,但在价格上与同规格 MCP 加 NAND Flash 控制芯片相比,价差可达 10~20%,就端看手机厂商在成本与上市时间的权衡。

eMCP 在规格上和 eMMC 同样有的 11.5mm x 13mm x 1.Xmm 尺寸限制,要将 eMMC 与 LPDDR 组装在一起,一来容量增长不易,二来两者结合很容易产生讯号干扰,质量增加了不确定性,都成为 eMCP 往高阶市场发展的难点。

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总体来说,MCP 主要运用在非常低阶的智能手机或功能型手机市场,eMCP 适合主流型的智能手机,尤其以使用联发科等处理器的手机厂商来说,采用 eMCP 有助于上市时间的推进。eMCP 主要横跨低、中阶市场,并有逐步往高阶市场迈进的趋势,而 eMMC 与分离式 Mobile DRAM 在配置上有较大的弹性,厂商在开规格上有较大的主控权,对于处理器与存储器之间的配合也能有较好的掌握,适合运用在追求效能的顶级旗舰机种。

宏旺半导体ICMAX 2019 年推出LPDDR4X 8GB存储器,抢攻中高端手机市场,当然就手机厂商在存储器的选择上,并不是最先进的整合技术就是最佳,整体而言适当、符合芯片平台,能够满足所开出的规格需求,稳定度与成本如预期,就是最佳的存储器整合技术


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