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什么是eMCP 与uMCP?与国产的eMMC存储芯片有什么关系?

日期: 2019-08-23
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现在手机集成度越来越高,今天ICMAX给大家介绍下集成度更高的两种芯片:国产的eMCP与国产的uMCP,这两者都与之前介绍的eMMC、UFS和LPDDR有一定的关系,可以翻阅宏旺半导体往期文章查阅哦!

 

国产的eMCP是结合eMMC和LPDDR封装而成的智慧型手机记忆体标准,与传统的MCP相较之下,eMCP因为有内建的NAND Flash控制晶片,可以减少主晶片运算的负担,并且管理更大容量的快闪记忆体。以外型设计来看,不论是eMCP或是eMMC内嵌式记忆体设计概念,都是为了让智慧型手机的外型厚度更薄,更省空间。uMCP是结合了UFS和LPDDR封装而成的智慧型手机记忆体标准,与eMCP相比,国产的uMCP在性能上更为突出,提供了更高的性能和功率节省。

什么是eMCP 与uMCP?与国产的eMMC存储芯片有什么关系?

由于2016年NAND Flash市场严重缺货,导致eMMC和UFS价格水涨船高,其中eMMC价格最高累计涨幅超过60%,同时也拉大了eMMC与UFS之间的价差,考虑到成本的因素,大部分的中、低端手机依然以国产的eMMC、eMCP为主流存储方案,发展到现在UFS2.1依旧用在中高端手机上。

 

eMMC是将NAND Flash芯片和控制芯片都封装在一起,eMCP则是将eMMC和LPDDR封装在一起。对于手机厂商而言,在存储产业陷入缺货潮的关键时期,既要保证手机出货所需的Mobile DRAM,又要保证eMMC货源,库存把控的难度相当大,eMCP自然成为大部分中低端手机首选方案。

什么是eMCP 与uMCP?与国产的eMMC存储芯片有什么关系?

国产的eMCP优势:

 

第一:国产的eMCP具有高集成度的优势,包含eMMC和LPDDR两颗芯片,对于终端厂商而言可以简化手机PCB板的电路设计,缩短出货周期。

第二:对于上游原厂而言,eMCP捆绑了eMMC和LPDDR两个产品线,有利于增加出货量。

第三:从成本因素考虑,eMCP的采购成本要比eMMC和LPDDR分开采购略低,在缺货、涨价的时期,降低采购风险。

 

虽然之前eMCP因为封装尺寸限制,导致大容量无法保证良率,但随着封装工艺的进步,以及原厂技术向3D NAND普及后,单颗Die容量可提高到512Gb。128GB容量eMCP只需2颗Die堆叠,完全可满足手机存储需求,而且存储行业三大家正推动UFS取代eMMC,并与 LPDDR4X封装成uMCP,应对智能设备对高速、大容量的存储要求。

什么是eMCP 与uMCP?与国产的eMMC存储芯片有什么关系?

结合了UFS2.1与LPDDR4X的国产品牌宏旺半导体ICMAX uMCP,比双芯片移动解决方案使用少40%的空间,减少了内存占用,并支持更灵活的系统设计,64GB+32Gb、128GB+32Gb容量可供选择,使用先进的封装技术,将移动DRAM堆叠在管理的NAND之上,适合较小的智能手机设计的高密度、低功耗存储解决方案。


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