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ICMAX论现阶段手机主流存储 UFS3.0、LPDDR5在2020将迎来商用

日期: 2019-09-18
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目前主流手机的运行内存基本上都是LPDDR4(带宽17-25.6GB/s),以及过渡时期的LPDDR4X(带宽34GB/s),存储闪存为EMMC5.1和UFS2.1。然而随着5G网络的普及,对手机性能需求越来越高,LPDDR5运存(带宽51.2GB/s)和UFS 3.0闪存即将到来。

 

LPDDR4标准发布于2014年8月份了,标准名为“JESD209-4”,电压相比LPDDR3的1.2V降低至1.1V;而在LPDDR5未到来的过渡时期,宏旺半导体ICMAX推出的LPDDR4X内存技术上跟LPDDR4内存相同,只不过电压可低至0.6V(LPDDR4X Vddq电压从1.1V降至0.6V,Vdd2电压保持1.1V不变),进一步降低了功耗,降幅可达40%。

 

ICMAX论现阶段手机主流存储 UFS3.0、LPDDR5在2020将迎来商用

 

补充说明下:以ICMAX的技术为例,该公司的LPDDR4内存可以运行于2133MHz的频率,在2 x 16bit的双通道配置下,数据传输速率可达到4266 MT/s。ICMAX在这里解释一下,MT/s意思是megatransfers/s,也就是说MT/s(每秒兆比特)中文解释为百万次/秒,由于HT总线是双向传输,所以换算成我们平时所熟悉的MHz需要除以2。

 

LPDDR5、UFS3.0

 

对比目前比较牛叉的LPDDR4X 2133MHz(双通道,即为最强的4266MT/s的频率),LPDDR5 速度上从LPDDR4X 4266MT/s提升到了6400MT/s,此外,LPDDR5内存芯片相较LPDDR4X,功耗还减少了30%。手机端的LPDDR5 3200MHz(6400MT/s)显然是比PC端强很多,要知道主流PC端大多数机器基本上还停留在DRR3 1866MHz、和DDR4 2400MHz,现在的智能手机价格也不比电脑便宜多少啊。

ICMAX论现阶段手机主流存储 UFS3.0、LPDDR5在2020将迎来商用

 

而UFS3.0的标准规范,为单通道带宽提升到11.6Gbps,理论最大速度约2.9GB/s,相较于目前旗舰机普遍采用的UFS 2.1直接翻番。此外,UFS 3.0使用2.5V VCC电压降低功耗,支持最新NAND Flash技术;温度范围也从-25至85℃扩展为- 40度至105℃,若在手机上实现商用,便可避免在极高、低温环境下,手机停止工作的情况。

 

 

说明下,ICMAX LPDDR4X最新的技术已经可以实现单颗8GB运存的支持了,在运行内存方面从电压来看,LPDDR5;因此LPDDR4X比LPDDR4更省电,发热低,LPDDR4比LPDDR3更省电,发热低。在存储空方面,UFS3.0>UFS2.1>UFS2.0>EMMC5.1>EMMC5.0>EMMC4.5,其中EMMC5.1使用比例占多数,在电子产品中是主流。

 

目前受成本限制,像骁龙600和700系列都是使用EMMC5.1存储,只有800系列才用UFS存储,当然也有例外,有些骁龙670、710也会搭配使用UFS2.1存储。今年底高通将发布骁龙865处理器,将支持UFS 3.0闪存及LPDDR5X内存,商用时代即将到来。


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