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宏旺半导体揭开智能音箱内部构造高品质的硬核秘密

日期: 2019-12-30
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智能音箱经过几年的“野蛮”发展,现在已经家喻户晓。根据Canalys 2019年第三季度发布的统计数据显示,全球智能音箱出货量增长44.9%,达到2860万台,整体市场进一步增速。目前,国内智能音箱市场已经开始形成“一超二强”巨头垄断的市场局面,这其中,天猫精灵更是以89元的价格,誓要撬动1.8万亿的未来市场。为何现在的智能音箱能做到如此物美价廉?今天,宏旺半导体就和大家来聊聊智能音箱的内部构造,哪些器件决定智能音响的高品质?

 宏旺半导体揭开智能音箱内部构造高品质的硬核秘密

目前市面上的智能音箱售价从百元至千元不等,最受消费者青睐的当属百元级智能音箱。这些音响也逐渐朝着更小型化、智能化的方向发展。据宏旺半导体了解,智能音箱虽然形态较小,但内部结构复杂,主要包括CPU处理器、存储芯片、音频放大器、蓝牙模块、电源管理芯片等,这些都是是影响成本的关键,也是完成智能交互、智能控制、音频播放等操作的重要电子元件。

 

智能音箱的CPU处理器是运算的核心,以苹果HomePod的A8处理器为例,它可以对低音扬声器进行实时软件建模、直接对环境音频进行混合、实时缓冲以及形成音频波束和多通道的回声消除;它还负责Siri的任务,可以查看附近交通状况、设置闹钟或提醒等。

 

智能音箱最大的特点就是语音控制和交互,存储芯片eMMC在这其中起了至关重要的作用。在智能音响中,eMMC是数据存储小管家,最重要的作用就是加载和运行操作系统(俗称固件)、音频解码与数据缓存。语音下达指令后,智能音箱抓取指令,再解码音频识别分析,传输到主控芯片,再通过主控芯片DSP编解码模块还原出音频,调取到想要的资料,完成这一流程的重要载体就是存储芯片eMMC。

宏旺半导体揭开智能音箱内部构造高品质的硬核秘密

因而,智能音箱想要控制成本,应该选择性价比较高的芯片。宏旺半导体作为国内较为资深的专注于存储芯片的企业,十五年来坚持研发、生产、销售,目前已提供包含eMMC、eMCP、NAND Flash等产品,其中,eMMC芯片已成为宏旺半导体的王牌产品,其良品率达到了99.7%,能够极大程度上减少音箱不良率,让智能音箱读取速度更快,反应更灵敏,让用户拥有更好的体验。

 

今天的文章就分析到这里,好的智能音响离不开好的芯片。欢迎关注国产品牌宏旺半导体ICMAX,宏旺半导体在存储行业有十五年的经验,产品型号包含了eMMC、eMCP、UFS、UMCP、SPI、DDR、LPDDR、SSD、内存、TF卡等,应用于手持移动终端、消费类电子产品、电脑及周边、办公、汽车电子及工业控制等设备的各个领域。大家有关存储不懂的问题都可以来问,ICMAX会第一时间回复的。


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