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智能可穿戴市场需求强烈 宏旺半导体:嵌入式芯片国产化替代的机会来了

日期: 2020-01-15
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在经历了2018年持续强劲增长的一年之后,智慧手表、手环面板的出货量在2019年持续成长,第三季出货达到了5,700万片,年成长34%。随着智能手机的显示面积越来越大,而智慧手表、手环相对轻便易携,这些智能穿戴设备越来越受大众欢迎。

 

据宏旺半导体了解到,在2014年至2019年的5年期间,智慧手表、手环面板市场需求增长了20倍。除了通话、计时等功能以外,社交媒体、电子邮件和讯息通知、健身和健康跟踪、GPS导航和行动支付等功能也逐渐成为智能穿戴设备中的一部分,同时还有娱乐功能,这样多功能的设备造成的必定是对嵌入式存储芯片的依赖程度成正比。

智能可穿戴市场需求强烈 宏旺半导体:嵌入式芯片国产化替代的机会来了

 

手表原本只是作为人类用以计时或者显示时间的仪器,伴随着AI时代的到来,科技巨头们们都纷纷把各种黑科技装到这块小小的表盘里,要实现监测睡眠、监测心率、运动提醒、GPS定位等功能,都离不开一颗嵌入式的存储芯片,由于智能手表的PCB尺寸很小,因此要求运用的存储芯片尺寸必须较小,方便焊接。

 

智能可穿戴市场需求强烈 宏旺半导体:嵌入式芯片国产化替代的机会来了

2020 年,将会有越来越多搭载轻智能手表取代传统的智能手环成为人们的腕上新宠,但是如果嵌入式存储芯片跟不上节奏的话,什么多功能、集成、便携都成为空谈。

 

宏旺半导体ICMAX嵌入式芯片能满足市场上智能手表所需,不管是国产的eMCP、ePOP还是NAND FLASH ,ICMAX都有对应的规格满足应用需求。综合市场上现有的嵌入式存储芯片,ICMAX的eMCP是高端智能手表的不二的选择,管理大容量快闪存储器、减少主芯片在运算上的负担,在体积上更小同时也减省了更多电路连结设计,功耗低续航时间长,更便于智能手表功能的发挥。容量范围广4GB+4Gb、8GB+8Gb、16GB+16Gb等,应用商选择区间大,PIN脚不多,方便焊接,尺寸11.5*13.0mm,非常的小,内置NAND原厂晶圆,寿命长,稳定性高。


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