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UFS最新规范UFS3.1终于发布,宏旺半导体分析升级了那些功能

日期: 2020-02-05
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这段时间,疫情牵动着各行各业的心。除了这一事件,近段时间,行业也有不少新资讯,如JEDEC已经发布了UFS 3.1标准,这一标准中增加了一些和性能、功率、成本削减、可靠性相关的特性。也许有小伙伴会问,UFS3.1相比之前将带来哪些升级?今天宏旺半导体,就来跟大家聊聊。

 

UFS最新规范UFS3.1终于发布,宏旺半导体分析升级了那些功能

图片来源:腾讯新闻

 

在了解UFS 3.1时,需要先知道什么是UFS

 

UFS全称为Universal Flash Storage,即“通用闪存存储”,是一种内嵌式存储器的标准规格。据宏旺半导体了解,UFS采用串行数据传输技术,只有两个数据通道但速率超越eMMC,它的作用很简单,就是提供数据传输速度和稳定性,目前主要应用于手机、电脑、数码相机等电子产品。

 

简单来说,UFS是为了替代eMMC而生的,不论是数据传输技术,还是工作模式,UFS都全面领先于eMMC。2018年1月,JEDEC正式发布了UFS3.0标准,该标准采用HS-G4规范,单通道带宽可达11.6Gbps,这是什么概念呢?性能为UFS2.1的两倍,而UFS为双通道读写,因此实际接口带宽为23.2Gbps,可换算为2.9GB/s。并且电压也比前代UFS2.1更低,对降低设备的功耗和发热有着强大效果,实现了性能再翻倍!

 

UFS3.1将带来哪些升级

 

据宏旺半导体了解,符合UFS 3.1标准的设备继续使用MIPI的M-PHY 4.1物理层和8b/10b线路编码,MIPI基于UniPro 1.8协议的互连层(IL),每通道数据速率为HS-G4(11.6 Gbps)。同时,新版本的规范支持三个新特性:写增强、深度睡眠和性能限制通知。此外,JEDEC还发布了主机性能提升技术规范。现代固态硬盘已经支持所有这些功能,因此UFS 3.1规范和HP,使UFS存储设备在功能上更接近固态硬盘。

 

据外媒爆料,预计UFS 3.1的芯片将会在今年开始量产。不过即便目前3.1规范已经公布了,但想要在今年看到智能手机全面升级到UFS3.1并不现实,除了新标准的普及需要一段时间和成本原因外,还需要手机SoC提供支持。

 

目前UFS3.0尚未得到大范围普及,目前能支持UFS3.0的SOC芯片并不多,宏旺半导体预测2020年手机配置将会达到:5G + 90Hz + 5nm + lpddr5 + UFS 3.0 + 50W。

 

宏旺半导体ICMAX推出的UFS采用串行数据传输技术,以及全双工运行模式,同一条通道允许读写传输,而且读写能够同时进行,而带宽已达1.5GB/s以上,传输效率有效提高。搭配UFS3.0的5G手机也已经上市,在对手机速度要求越来越快的时代,宏旺半导体将会带来更优质的存储产品和服务。


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