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如何拆解手机的eMCP芯片?这个方法一看就懂

日期: 2020-03-02
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最近有小伙伴询问,如果手机摔坏了,已经无法维修了,那手机里的重要数据能不能恢复?宏旺半导体想说的是,如果主板上的内存是完好的,那就意味着机身内存是好的,只要有专业的焊接设备,一般情况下是可以恢复的。

 

宏旺半导体了解到,目前市面上很多智能型手机采用的是eMMC或eMCP芯片,这两者有什么区别,宏旺半导体之前有跟大家讲过,eMMC是将NAND Flash芯片和控制芯片都封装在一起,eMCP则是将LPDDR和eMMC封装在一起。

 

所以在恢复之前,首先要看清芯片是属于哪一种;接下来很重要的就是,找到支持该芯片的U盘主控板及免驱主控型号,如找不到主控板也可以找个读卡器然后查询对应硬盘型号的官方datasheet数据点位,飞线连接,要不然无法识别。

 

以安装了eMCP芯片的手机为例,具体的恢复步骤是:先准备好焊接风枪,温度适中,把芯片从手机主板上拆下来;准备好焊接eMCP芯片到U盘主控板上的工具如下图;

 

如何拆解手机的eMCP芯片?这个方法一看就懂

 

再次,准备好免驱的主控板,不含内存,但包含其他主控部分,焊接上闪存就是一个完整的U盘了,主控板可以网上买到;用热风枪和锡焊工具把之前取下的eMCP芯片焊接到U盘主控板上。 然后把焊接好内存的U盘插到电脑上,用diskgenius分析硬盘分区结构可以看到下图内存里之前在手机里的所有分区,找到你存放照片等重要数据的分区,然后用diskgenius专业版的数据恢复功能,导出数据即可。

 

如何拆解手机的eMCP芯片?这个方法一看就懂

 

宏旺半导体认为,如果你有相关的工具,又不想去外面花太多钱维修,用此方法来恢复坏手机里的数据成功率非常的高,而且成本也很低。当然,一个好的、高性能芯片也决定了它是否能具备这些功能,因此大家在购买手机时,也要看清厂家对芯片的品牌、型号、性能方面的参数解释。

 

2020年开春随着NAND Flash缺货和涨价,对于手机厂商而言,既要保证手机出货所需的Mobile DRAM,又要保证eMMC货源,库存把控的难度相当大,eMCP自然而然成为大部分中低端手机首选方案。

 

如何拆解手机的eMCP芯片?这个方法一看就懂

 

宏旺半导体推出的eMCP具有高集成度的优势,包含eMMC和Mobile DRAM两颗芯片,对于终端厂商而言可以简化手机PCB板的电路设计,可以缩短出货周期,同时,eMCP的采购成本要比eMMC和LPDRAM分开采购略低,在如今缺货、涨价的时期,能够降低采购风险。eMCP具有独创的ECC、CRC、断电保护、固件备份、均衡磨损等特性,可有效帮助客户提升使用效率,在显著降低客户产品整机功耗的同时可提供快速高效的可变存储。


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