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宏旺半导体科普相比较于UFS3.0 UFS3.1增加了哪些功能?

日期: 2020-04-01
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手机闪存虽然大家平时在使用手机时感知不强,但是却非常重要,无论是应用的安装/启动还是文件/视频的传输等都要用到手机闪存。

 

前段时间,小米正式官宣了新款小米10系列手机,采用了LPDDR5+UFS3.0方案,后来小米副总裁卢伟冰也表示,相比较于UFS3.0,UFS3.1增加了Write Turbo、Deep Sleep、HPB三个功能,而JEDEC标准组织在2020.1发布了更新版,加入了HPB,目前看HPB的成熟度还欠缺。宏旺半导体今天还为大家科普一下UFS3.0和UFS3.1的差异,并分析Write Turbo、Deep Sleep、HPB三个功能分别指什么意思?

 

据宏旺半导体了解,相较于UFS3.0,UFS3.1主要加入了三个新特性写入增强器(Write Turbo)、深度睡眠(Deep Sleep)和性能限制通知(Performance Throttling Notification),同时还发布了可选的配套标准“UFS Host Performance Booster(主机性能增强器)”,即UFS HPB。

 

宏旺半导体科普相比较于UFS3.0 UFS3.1增加了哪些功能?

 

首先,Write Turbo这个很好理解,就是提高设备的写入速度。有了这个特性,UFS3.1的写入速度提升至700MB/s,而UFS3.0的顺序写入最高为500MB/s。

Deep Sleep则旨在降低设备功耗,它可以让设备进入低功耗状态,确保手机在闲置时更加省电。性能限制通知则是在当设备过热的时候,通知系统限制读写性能为硬件降温。简单地说,就是手机闪存的温控。

 

最后,HPB同样非常重要,旨在提升手机的读取性能。这里使用一下realme副总裁王伟对HPB的解释,手机在使用过程中会越用越卡,其中原因之一是越读越慢,这是由文件系统碎片化和器件随机读性能下降导致的。器件的cache缓存能力有限,频繁重载L2P Map表造成性能开销过大。HPB利用手机的RAM来缓存L2P Map表,以提升读性能,尤其是长时间使用后的随机读取能力。一句话,即HPB意在解决手机越用越卡的'老毛病'。

 

据外媒爆料,预计UFS 3.1的芯片将会在今年开始量产。不过即便目前3.1规范已经公布了,但想要在今年看到智能手机全面升级到UFS3.1并不现实,除了新标准的普及需要一段时间和成本原因外,还需要手机SoC提供支持。目前UFS3.0尚未得到大范围普及,目前能支持UFS3.0的SOC芯片并不多,宏旺半导体预测2020年手机配置将会达到:5G + 90Hz + 5nm + lpddr5 + UFS 3.0 + 50W。

 

宏旺半导体科普相比较于UFS3.0 UFS3.1增加了哪些功能?

 

宏旺半导体ICMAX推出的UFS采用串行数据传输技术,以及全双工运行模式,同一条通道允许读写传输,而且读写能够同时进行,而带宽已达1.5GB/s以上,传输效率有效提高。搭配UFS3.0的5G手机也已经上市,在对手机速度要求越来越快的时代,宏旺半导体将会带来更优质的存储产品和服务。


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