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存储芯片海外供给短缺 宏旺半导体国产eMMC加速替代

日期: 2020-04-08
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早期智能手机嵌入式存储主流方案为NAND,即把SLC NAND Flash与低功耗DRAM封装在一起,具有生产成本低、技术相对成熟等优势,随着科技和智能设备的发展,SLC NAND Flash已很难满足手机对存储容量的需求,eMMC采用统一的MMC标准接口,将存储芯片(NAND Flash)及其控制芯片封装在一颗BGA芯片内。

 

存储芯片海外供给短缺 宏旺半导体国产eMMC加速替代

eMMC标准主要是为了解决Flash纳米制程技术升级带来的品质、可靠性下跌的问题,满足用户对高性能、高可靠性存储需求而开发的芯片,主要应用于需要大容量数据存储的手持终端产品。随着eMMC产品功能增加、速度大幅度提升,譬如,宏旺半导体推出的eMMC已被智能手机、中高端平板电脑、超极本、智能电视以及服务器等产品广泛应用。

 

如今,国外疫情愈发严重,在全球经济增速下降的大背景下,数据中心市场不能独善其身,互联网企业作为服务器厂商的重要客户,其主要收入来源于广告费、会员费,若由于疫情影响,各企业运营困难,可能会削减广告投入,届时也会对服务器销售造成影响。再加上,各大原厂纷纷加大数据中心,企业级等市场的产能规划,服务器市场或无法全部消耗这些产能,可能面临供过于求,价格下跌的风险。

 

对于智能手机厂商来讲,原本寄希望于今年的5G换机潮迎来新一轮增长,然而“新冠” 疫情的爆发,使海外手机消费陷入“暂停”状态,恢复时间仍未可知。因此,按目前情况,国内市场似乎成了各大手机厂商的“救命稻草”。

 

作为民族企业,宏旺半导体一直致力于国产存储芯片的发展中。无论是参与北斗导航系统在长江流域的应用,还是投入到5G商用的全球角力场中,宏旺半导体不间断的科研创新,彰显了其核心竞争力。

 

闪存Flash的制程和技术变化很快,特别是TLC技术和制程下降到20nm阶段后,对Flash的管理是个巨大挑战,使用eMMC产品,主芯片厂商和客户就无需关注Flash内部的制成和产品变化,只要通过eMMC的标准接口来管理闪存就可以了。这样可以大大的降低产品开发的难度和加快产品上市时间。

 

宏旺半导体可以推出的eMMC,可以很好的解决对MLC和TLC的管理,ECC除错机制(Error Correcting Code)、区块管理(Block Management)、平均抹写储存区块技术(Wear Leveling)、区块管理(Command Management),低功耗管理等。

 

存储芯片海外供给短缺 宏旺半导体国产eMMC加速替代

 

同时,eMMC核心优点在于可节省许多管理NAND Flash芯片的时间,不必关心NAND Flash芯片的制程技术演变和产品更新换代。宏旺半导体推出的eMMC可以加速产品上市的时间,保证产品的稳定性和一致性。


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