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传uMCP5也要来了,uMCP会取代eMCP成为智能手机主流存储吗?

日期: 2020-06-09
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由于5G的发展,手机的存储配置越来越高,今年要说智能手机最火的存储方案,无疑就是LPDDR5、UFS3.0了,这也是高端市场领域。在中低端智能手机领域,存储方案以eMCP为主,少量方案会用到EMMC和LPDDR分离式。在今年年初,首款基于LPDDR5和UFS的多芯片封装uMCP5开始送样,那uMCP究竟是什么?它与eMCP有什么联系?

 

传uMCP5也要来了,uMCP会取代eMCP成为智能手机主流存储吗?

图片来源:中国闪存市场

 

uMCP是基于eMCP扩展而来,eMCP宏旺半导体提过很多次,大家都比较熟悉,是eMMC(NAND Flash+控制芯片)和低功耗DRAM封装在一起,目前广泛用于中低端手机中,而uMCP的出现是顺应eMMC向UFS发展的趋势,满足未来5G手机的发展。

 

以宏旺半导体推出的uMCP为例,结合了UFS2.1与LPDDR4X,比双芯片移动解决方案使用少40%的空间,减少了内存占用,并支持更灵活的系统设计,64GB+32Gb、128GB+32Gb容量可供选择,使用先进的封装技术,将移动DRAM堆叠在管理的NAND之上,适合较小的智能手机设计的高密度、低功耗存储解决方案。

 

为何eMCP在中低端市场仍占据优势?早期的智能型手机,存储主流方案是NAND MCP,将SLC NAND Flash与低功耗DRAM封装在一起,具有生产成本低等优势。随着智能型手机对存储容量和性能更高的要求,特别是随着Android操作系统的广泛流行,以及手机厂商预装大量程序及软件,对大容量需求日益增加。

 

与传统的MCP相比,eMCP不仅可以提高存储容量,满足手机对大容量的要求,而且内嵌的控制芯片可以减少主CPU运算的负担,从而简化和更好的管理大容量的NAND Flash芯片,并节省手机主板的空间。

 

在目前智能手机中低端市场中的主流存储方案仍为eMCP,原因主要为:第一,eMCP能够满足智能手机对存储容量和性能的需求;第二,eMCP具有高集成度的优势,包含eMMC和低功耗DRAM两颗芯片,对于终端厂商而言可以简化手机PCB板的电路设计,缩短出货周期;第三,eMCP是将eMMC和低功耗DRAM进行封装,这样相较于eMMC和移动DRAM分开采购的价格要低,对于中低端手机而言有利于降低成本。

 

那么uMCP5会迅速取代eMCP吗?宏旺半导体看来,LPDDR5虽然被誉为5G时代的标配,但是依然尚未大范围普及,uMCP5也是如此,因而eMCP依然是中低端智能手机的主流方案。

 

传uMCP5也要来了,uMCP会取代eMCP成为智能手机主流存储吗?

宏旺半导体推出的eMCP采用原装NAND Flash晶片及先进的BGA封装工艺,把eMMC和LPDDR进行精密地整合封装,从而实现了小体积内的一体化,大数据后的高效化、智能化。具有独创的ECC、CRC、断电保护、固件备份、均衡磨损等特性,可有效帮助客户提升使用效率,降低使用成本,提升存储体验,提高产品的持续性与稳定性。


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