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比eMMC更有优势?为何国产eMCP在智能手机中被广泛应用?

日期: 2020-07-08
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现在大家在买手机的时候,存储成了越来越多人关注的焦点,尤其是在安装大型软件、传输大量数据时,闪存拥有着一定的优势。对手机有一定了解的朋友肯定知道,手机闪存有UFS、eMMC,但如今在中低端智能型手机中,eMCP也得到了广泛应用。那究竟什么是eMCP?在手机存储中为何比eMMC更具有优势呢?

 

宏旺半导体之前说过,eMCP全称为“Embedded Multi-Chip Package”,即嵌入式多制层封装芯片。eMCP是将eMMC和LPDDR封装在一起,对于手机厂商而言,在存储产业陷入缺货潮的关键时期,既要保证手机出货所需的Mobile DRAM,又要保证eMMC货源,库存把控的难度相当大,eMCP自然成为大部分中低端手机首选方案。

 

比eMMC更有优势?为何国产eMCP为何在智能手机中被广泛应用? 

虽然之前eMCP因为封装尺寸限制,导致大容量无法保证良率,但随着封装工艺的进步,以及原厂技术向3D NAND普及后,单颗Die容量可提高到512Gb,128GB容量eMCP只需2颗Die堆叠,完全可满足手机存储需求

 

相比于eMMC,目前智能手机的主流存储方案仍为eMCP,原因主要为:第一,eMCP能够满足智能手机对存储容量和性能的需求;第二,eMCP具有高集成度的优势,包含eMMC和低功耗DRAM两颗芯片,对于终端厂商而言可以简化手机PCB板的电路设计,缩短出货周期;第三,eMCP是将eMMC和低功耗DRAM进行封装,这样相较于eMMC和移动DRAM分开采购的价格要低,对于中低端手机而言有利于降低成本。

 

目前由于疫情对全球经济造成的冲击,并导致智能手机需求大幅下降,智能手机存储芯片需求减少,智能手机存储芯片市场将继续面临挑战。在这的背景下,国产替代正在强势崛起。国内资深存储品牌宏旺半导体推出的eMCP,不止运用于手机,还广泛运用于平板电脑、无人机、扫地机器人、可穿戴设备等智能产品的理想选择。采用原装NAND Flash晶片及先进的BGA封装工艺,把eMMC和LPDDR进行精密地整合封装,从而实现了小体积内的一体化,大数据后的高效化、智能化。

 

比eMMC更有优势?为何国产eMCP为何在智能手机中被广泛应用?

具有独创的ECC、CRC、断电保护、固件备份、均衡磨损等特性,可有效帮助客户提升使用效率,降低使用成本,提升存储体验,提高产品的持续性与稳定性。同时,与MTK、展讯、高通等各大主流平台高度兼容,不用担心产品适配性问题。宏旺半导体还配备专业的FAE团队进行一对一服务,无论是尺寸、系统,还是固件规格上的限制及瓶颈,宏旺半导体致力于提供最佳产品客制化方案。

 


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