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5分钟看懂,Wi-Fi 6尚未普及的真正原因是……

日期: 2020-07-22
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今年最火的技术莫过于5G和Wi-Fi 6了,WiFi6指的是第六代无线网络技术,相比于目前普遍使用的WiFi5,WiFi6吸收了大量关于5G的关键特性,包括MU-MIMO、OFDMA等,使得这代WiFi技术能力相比上一代有大幅度提升,在带宽传输上,WiFi6相比于WiFi5提升高达4倍,拥有多设备连接升级、更快的速度、更高的带宽、更低的延时等特性。除了明显的优势之外,Wi-Fi 6技术的发展还有哪些抑制因素和顾虑?

 

5分钟看懂,Wi-Fi 6尚未普及的真正原因是…… 

 

802.11ac未完全部署或完全折旧

 

Wi-Fi 6可以(而且透过早期部署,大部分将)向下相容于Wi-Fi 5(802.11ac),甚至4(802.11n),且在大部分的情况下效能都更高。宏旺半导体不建议在特定通道上长期新旧混合运作,但这种做法的明显便利性,以及一代比一代高的性能可以减少此处的任何顾虑。

 

尚未广泛提供工具部署和保障

 

然而,这方面正在快速进展;读者可向厂商查询其产品发展蓝图。即便有Wi-Fi6,能增强安全性、将干扰减至最低,并将频谱效率放到最大的工具始终都保有重要性,而在任何部署决策中,厂商专有的差异常构成了关键要素。

 

厂商服务不成熟

 

有鉴于新的芯片、系统、韧体、驱动程式、软件、涉及的管理和分析,转型为下一代的过程中,这始终是个挥之不去的问题。同样地,这是厂商的关键讨论重点,而整合新装置的BYOD程序也应视需要重新审视和更新。一如既往,由于期望韧体和软件在部署后就地升级将解决浮现的问题,因此笔者相信此处的任何风险都很低。

 

缺乏用户端设备

 

虽然2019年期间才有数个支援Wi-Fi 6的手机和其他行动装置,但转机于2020年将来到,2020年底之前,数千万台支援Wi-Fi 6的装置将上线。而向下相容性仍将保有它的重要性,但如上所述,成长中的网络需求将在那段时期内大幅驱使基础架构支援Wi-Fi 6。

 

综上,宏旺半导体总结一下,Wi-Fi 6的普及还需要一定的时间。如今在日渐多元的应用场景,宏旺半导体ICMAX作为国产存储芯片优质提案商,已推出DDR/LPDDR/SLC NAND FLASH/UFS/uMCP等嵌入式存储产品,致力于为客户提供场景化、定制化的智慧存储解决方案。

 

DDR3/4

 

DDR作为应用最广泛的动态随机存取存储器,被应用于路由器、光猫等设备中,DDR允许在时钟脉冲的上升沿和下降沿读出数据,因而其速度是标准SDRAM 的两倍。以宏旺半导体推出的高品质DDR4为例,容量为256Mb*16/512Mb*16/1Gb*16,封装尺寸为BGA 96Ball  8*14mm/7.5*13.5mm/9*14mm,工作温度0°C~85°C,并具有2666 Mbps 的工作频率,能够以出色的速度传输数据,可以快速、轻松地处理大量工作负载。

 

LPDDR4/4×

 

5分钟看懂,Wi-Fi 6尚未普及的真正原因是…… 

 

LPDDR全称是Low Power Double Data Rate SDRAM,是DDR的一种,以低功耗著称。宏旺半导体已量产的LPDDR4X容量最高达64Gb,封装尺寸为VFBGA 200Ball 10.0×14.5mm 等,工作温度-25°C~85°C ,工作电压1.35V/1.5V,工作频率1866Mhz等,具备高性能的多任务处理功能,能迅速流畅地应对庞大、复杂的工作环境。


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