深圳市宏旺微电子有限公司
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  • M.2 NGFF SSD M710 TX系列
    M.2 NGFF SSD M710 TX系列
    2017 - 06 - 06
    M.2 NGFF SSD M710 TX系列 M.2 NGFF SSD体积小、静音、读写速度快、功耗低、启动速度快、抗振耐冲击等特点，特别适合对体积要求严格的嵌入式设备。采用高速的SATAIII SSD控制器，集成环境温度传感IC和浪涌保护电路，使产品能应付各种苛刻的环境。目前ICMAX SSD广泛应用于车载、工控、视频监控、网络终端、电力、医疗、航空、商显等领域。ICMAX推出的SSD，由ICMAX研发团队进行专业的优化，在产品可靠性上具有更有力的优势，更强的兼容性，能满足更多样的存储需求。 产品系列： M710 TX系列接口：M.2 NGFF SATAIII 6Gb/s 尺寸：2242:22*42*4.0mm/2280:22*80*4.0mm容量：60GB~480GB工作温度：0℃～70℃
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  • mSATA SSD mS600 MI系列
    mSATA SSD mS600 MI系列
    2017 - 06 - 06
    mSATA SSD mS600 MI系列mSATA SSD体积小、重量轻、静音、读写速度快、功耗低、抗冲击性强等特点，专为频繁起动，电源环境差，环境温度变化较大的平台设计。采用稳定的SATAIII SSD控制器，内置大容量工业级缓存，集成环境温度传感IC和浪涌保护电路，使产品能应付各种异常状态。目前ICMAX SSD广泛应用于军用、车载、工控、视频监控、网络终端、电力、医疗、航空、商显等领域。ICMAX推出的SSD，由ICMAX研发团队进行专业的优化，在产品可靠性上具有更有力的优势，更强的兼容性，能满足更多样的存储需求。 产品系列： mS600 MI系列接口：MO-300A SATAIII 6Gb/s 尺寸：mSATA 50*30*4.85mm容量：32GB~1TB工作温度：-40~85℃
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  • M.2 NVME SSD N800 TX系列
    M.2 NVME SSD N800 TX系列
    2017 - 06 - 06
    M.2 NVME SSD N800 TX系列M.2 NVME SSD体积小、静音、超高的读写性能、启动速度快、抗振耐冲击等特点，特别适合对体积要求严格的嵌入式设备、一体机设备。采用高速的PCIE3.0 控制器，集成环境温度传感IC和浪涌保护电路，使产品能应付各种苛刻的环境。目前ICMAX SSD广泛应用于车载、工控、视频监控、网络终端、电力、医疗、航空、一体机等领域。ICMAX推出的SSD，由ICMAX研发团队进行专业的优化，在产品可靠性上具有更有力的优势，更强的兼容性，能满足更多样的存储需求。 产品系列： N800 TX系列接口：M.2 NVME PCIE3.0尺寸：2280:22*80*4.0mm容量：60GB~480GB工作温度：0℃～70℃
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  • IMN1-DDR3 1333 4GB
    IMN1-DDR3 1333 4GB
    2017 - 06 - 06
    IMN1-DDR3 1333 4GB  适用机型: 笔记本电脑 容量: 4GB 模组规格: 204Pin SO-DIMM 主频: 1333 生产规范: JEDEC 工作温度: 0°C至85°C 电压: 1.35V±0.06V 产品尺寸: 标准1.18寸高
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  • IMN1-DDR3 1333 8GB
    IMN1-DDR3 1333 8GB
    2017 - 06 - 23
    IMN1-DDR3 1333 8GB   适用机型: 笔记本电脑 容量: 8GB 模组规格: 204Pin SO-DIMM 主频: 1333 生产规范: JEDEC 工作温度: 0°C至85°C 电压: 1.35V±0.06V 产品尺寸: 标准1.18寸高
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  • IMN2-DDR3 1600 4GB​
    IMN2-DDR3 1600 4GB​
    2017 - 06 - 23
    IMN2-DDR3 1600 4GB  适用机型：笔记本电脑 容量：4GB 模组规格： 204Pin SO-DIMM 主频：1600 生产规范： JEDEC 工作温度：0°C至85°C 电压：1.35V±0.06V 产品尺寸： 标准1.18寸高
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  • 无线存储 TF卡
    无线存储 TF卡
    2017 - 04 - 18
    ‍无线存储 TF卡TF/SD卡专为密集型写入的应用设计，不仅有着疾速的传输速度，还经过严格的测试，可以在恶劣的环境下使用，能够为照片、视频和数据提供高质量、高可靠的存储空间。产品名称: IM-FC16S75Flash：SLC & MLC & TLC储存容量: 1GB/2GB/4GB/8GB/16GB/32GB/64GB/128GB/256GB重量: 约 4g.速度等级：Class 10无线频率：2.4 GHz band (channels: Ch 1 to Ch 11)功率消耗：约 1.7 W工作温度范围：         消费级： 0°C~70°C         宽温级：-20°C~70°C         工业级：-40°C~85°C 尺寸：约 32 mm (L) x 24 mm (W) x 2.1 mm (H)
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  • DDR3L SODIMM商用系列
    DDR3L SODIMM商用系列
    2017 - 06 - 23
    DDR3L SODIMM商用系列ICMAX推出的SODIMM（Small Outline DIMM）笔记本低功耗内存模组，经过了严格的质量管控，采用JEDEC设计规范，采用低功耗DRAM芯片，通过严格的检测；具有优秀的平台兼容性和可靠性，可支持1.35V低功耗和1.5V普通平台。ICMAX所生产的内存模组，符合 JEDEC （Joint Electron Device Engineering Council，固态技术协会）国际标准，及满足RoHS环保标准，以确保产品的兼容性和环保产品的概念。DDR3L SODIMM系列可应用与商用笔记本电脑，OPS，工控平台，播放盒子等平台上。 产品系列： DDR3L SODIMM商用系列规格：DDR3, 1600MHz, Non-ECC, CL11, 1.35V, Small Outline DIMMJEDEC设计规范； 低功耗的DRAM芯片，严格的质量管控；良好的平台兼容性和可靠性。
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  • 云数据存储
    云数据存储
    2017 - 06 - 06
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  • DDR
    DDR
    2019 - 09 - 16
    DDR   ICMAX通过DDR3、DDR4多样的产品形态，较高的时钟频率更高的数据带宽，提供符合JEDEC规范的高品质DDR颗粒产品，服务多样的终端产品需求。   广泛使用于电子设备中，比如电视、机顶盒、OTT、平板、POE、BD播放器等。
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  • Parallel SLC NAND
    Parallel SLC NAND
    2018 - 08 - 18
    Parallel SLC NAND       Parallel SLC NAND是满足各种应用程序及数据存储要求的一种存储方案，它广泛应用于通信、网通、消费品、工业级汽车电子等领域，带动了应用市场对其需求的快速增长。ICMAX推出的Parallel SLC NAND，依市场趋势应运而生，不但性能卓越，高可靠度，且操作温度范围更广。        ICMAX Parallel SLC NAND采用了严格的封装，测试和认证流程，容量从1Gb到4Gb，并采用内嵌ECC的解决方案，温度范围从-25℃到+85℃。针对不同的应用，我们提供TSOP48 PIN和BGA 63BALL两种封装方案，能满足高阶嵌入式应用市场对高质量及高可靠性的需求。ICMAX Parallel SLC NAND产品适用于：光猫、智能音响、老式机顶盒、监控摄像机、智能手表等。
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  • SPI SLC NAND
    SPI SLC NAND
    2018 - 08 - 18
    SPI SLC NAND       随着5G网络即将带来的数据狂潮，万物互联对存储芯片有了更高的需求。目前SPI SLC NAND在PON、网通模块、监控等领域也逐步普及。SPI NAND比串口NOR FLASH有更快的写入速度，且对于频繁擦写有着更高的稳定性。      宏旺半导体ICMAX的SPI NAND具备体积小、集成度高等优势，从严格的封装、测试、认证等一步到位，大大缩短生产周期，为客户提供高性能到高性价比的解决方案，帮助客户抢占市场先机。ICMAX SPI NAND 产品适用于：智能电视、老式机顶盒、智能后视镜、投影仪、物联网、监控摄像机等。
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