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eMCP

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 eMCP 

 

        ICMAX  eMCP产品采用高性能主控,原装NAND Flash

晶片及先进的BGA封装工艺把eMMC和LPDDR进行精密整合封

装,从而实现小体积内的一体化,大数据后的高效化,智能化。

 

        ICMAX  eMCP中的eMMC部分, 具有独创的ECC、

CRC、断电保护、固件备份、均衡磨损等特性,可有效帮助客户

提升使用效率,降低使用成本,提升用户体验,提高产品的持续

性与稳定性;LPDDR部分和通用电脑内存相比更具有小体积,低

功耗的优势,在显著降低客户产品整机功耗的同时可提供快速高

效的可变存储。


ICMAX eMCP产品参数:

功能:eMMC+LPDDR

eMMC接口:eMMC5.1 Standard/eMMC5.0 Standard

Flash:MLC/TLC

ICMAX eMCP容量:4+4 D3/ 8+8 D3/8+4D3/16+8 D3/16+16 D3

ICMAX eMCP尺寸:11.5mm*13mm*1.2mm

ICMAX eMCP封装形式:BGA162/BGA221

ICMAX eMCP产品适用于:手机、物联网、无人机、扫地机器人、智能手表等。

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                                          eMCP

 

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